AN-772: リード・フレーム・チップ・スケール・パッケージ(LFCSP)の設計および製造ガイド | Analog Devices。特性から探す|製品一覧|DOWAメタルテック株式会社 | 伸銅・銅合金。銅合金条 | 伸銅品・特殊鋼 | JX金属。ニデックプレシジョン・ヤマダ株式会社 事業案内。SOT89-3L OEM IC/SEMICONDUCTOR packaging copper lead frame/leadframe。QFN DFN SOP SOT SO TO MSSOP TSSOP ICパッケージ半導体パッケージ銅スタンピングおよびエッチングリードフレーム。Successfully Linking Leadframe Roughening Processes - Atotech。Buy China Wholesale Sop008l(94*125)-12p(a) Copper Stamping Semiconductor Packaging High Precision Cpper Lead Frame Made In China Huatian & Lead Frame Semiconductor Lead Frame Lead Frame |。リードフレームメーカーおよび工場に最適な銅ストリップ |シブン。製品事例 | 薄板プレス試作加工なら【薄板プレス加工センター】。熱心な読者と本の愛好家のための卸売リードフレームストリップ。C1100 C7025 lead frame - tmnetch。國慶精密株式会社-真鍮・リン銅・紅銅・ベリリウム銅・チタン銅・ニッケル銅(C7025 / C7035)・洋白(C7701 / C7521)・ リードフレーム用銅(C194)・EFTEC古河シリーズ・日本原田シリーズ・CU-01S…等特殊銅合金。Leadframe MSDS-C7025-Ag_Possehl-M - Maxim。コルソン系合金 | 銅合金条 | JX金属。リードフレームC194 C7025 IC銅スタンピングリード|。
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