ミラーウエハ平面度1nm以下 安い

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アルミの精密加工 - 精密研磨加工の株式会社ティ・ディ・シー TDC Corporation。6インチ(JEIDA)シリコンウェハ 研究用 [P(100),1ー100Ω] 両面ミラーDF品 25枚入 67-3006-94 1箱(25枚)(直送品) - アスクル。受託加工サービス_ 基板のエッジ/表面研磨(Mipox株式会社)のカタログ無料ダウンロード | Apérza Catalog(アペルザカタログ) | ものづくり産業向けカタログサイト。鏡面加工・鏡面仕上げ(ミラーポリッシュ) - 精密研磨加工の株式会社ティ・ディ・シー TDC Corporation。シリコンウェハー(ミラー・ダミー・モニター)在庫販売 | グローバル・トップ・ケミカル。SiCウェハの平坦化・鏡面研削 | 超精密グラインダーの加工事例1。8OF-Si-MM-P-25 8インチ両面ミラーシリコンウエハー P型(100)(オリフラ) SSウエハー 1ケース(25枚) 8OF-Si-MM-P-25 - 【通販モノタロウ】。銅の性質・用途の解説 | 研磨加工事例の紹介 - 精密研磨加工の株式会社ティ・ディ・シー TDC Corporation。WO2015025469A1 - ウェーハの両面研磨方法 - Google Patents。テクノロジー | 株式会社Holoway。WO2011105255A1 - 半導体ウェーハの製造方法 - Google Patents。JP2006140484A - 半導体ウェハの平坦化方法および平坦化装置ならびに平坦度が改善された半導体ウェハ - Google Patents。非球面ミラー・レンズ鏡面研削 - 株式会社ムーヴ。産総研,大口径で高精度な平面形状測定装置開発 | OPTRONICS ONLINE オプトロニクスオンライン。ダイヤモンド半導体・ダイヤモンドウエハの精密研磨 - 精密研磨加工の株式会社ティ・ディ・シー TDC。ウェーハ測定項目解説|技術紹介|平面度測定機・三次元測定機|エスオーエル株式会社。WO2013027762A1 - 半導体ウェーハの製造方法 - Google Patents。

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